深圳市金邦达科技有限公司
（Shenzhen GMAX Technology CO.,LTD.）是一家**从事BGA返修工作站设计、开发、销售的高科技公司，成立于2005年。公司继承了自控领域的经验，融入当今先进的工业计算机测控技术，在BGA返修工作站系统控制、温度控制、机器视觉技术领域取得了骄人的业绩，成为在该领域技术成员之一的公司。 
    “以客户需求驱动研发，围绕提升客户价值进行技术、产品、解决方案及业务管理的持续**”。公司长期致力于研发投入，持续构建产品和解决方案的竞争优势。为了更好地满足客户需求，我们坚持与清华大学、浙江大学等国内着名高校进行技术合作。金邦达的全部产品为*、**产品，具有自主知识产权，获取国内数十项发明**和实用**。目前已有自主  
**的五大系列（全自动BGA返修工作站、半自动BGA返修工作站、光学对位BGA返修工作站，BGA返修台、BGA焊接质量检测设备）近20款产品投入批量生产。公司下设研发部、生产部、市场部、技术服务部，通过技术**团队，为用户提供BGA焊接的E2E解决方案和服务。 
    “为客户服务是我们存在的一理由”。凭借**的产品质量和良好的售前、售后服务，赢得了广大用户的认可。产品应用涵盖SMT加工、通信设备制造、手机终端生产、计算机制造、数码相机制造、白色家电制造、医疗器械、高校实验室、科研院所等行业，成为国内**通信企业、**家电企业的*供应商。金邦达的产品销售国内遍及华南、华东、华中及华北地区。在国际市场，**加拿大、英国、马来西亚、越南、菲律宾等地区。
    “质量是我们的自尊心，客户需求是**的源动力”。金邦达科技通过积极进取，科学管理，始终坚持以*的运作、同步世界的技术、国际认证的品质、精益求精的精神，为客户提供高质量的产品和完善的服务。